स्पर्धात्मक पीसीबी निर्माता

लो व्हॉल्यूम मेडिकल पीसीबी एसएमटी असेंब्ली

लघु वर्णन:

एसएमटी म्हणजे इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली उद्योगातील सर्वात लोकप्रिय तंत्रज्ञान आणि प्रक्रिया सर्फेस आरोहित तंत्रज्ञानाचे संक्षेप. इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) याला सरफेस माउंट किंवा सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी म्हणतात. हे एक प्रकारचे सर्किट असेंबली तंत्रज्ञान आहे जे मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) किंवा इतर सब्सट्रेट पृष्ठभागाच्या पृष्ठभागावर लीडलेस किंवा शॉर्ट लीड पृष्ठभाग असेंब्ली घटक (चीनी मध्ये एसएमसी / एसएमडी) स्थापित करते आणि नंतर वेल्डींग्स ​​आणि रीफ्लो वेल्डिंगद्वारे एकत्र केले जाते. वेल्डिंग बुडविणे.


उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग्ज

एसएमटी म्हणजे इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली उद्योगातील सर्वात लोकप्रिय तंत्रज्ञान आणि प्रक्रिया सर्फेस आरोहित तंत्रज्ञानाचे संक्षेप. इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) याला सरफेस माउंट किंवा सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी म्हणतात. हे एक प्रकारचे सर्किट असेंबली तंत्रज्ञान आहे जे मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) किंवा इतर सब्सट्रेट पृष्ठभागाच्या पृष्ठभागावर लीडलेस किंवा शॉर्ट लीड पृष्ठभाग असेंब्ली घटक (चीनी मध्ये एसएमसी / एसएमडी) स्थापित करते आणि नंतर वेल्डींग्स ​​आणि रीफ्लो वेल्डिंगद्वारे एकत्र केले जाते. वेल्डिंग बुडविणे.

सर्वसाधारणपणे, आम्ही वापरतो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने पीसीबी प्लस विविध कॅपेसिटर, प्रतिरोधक आणि सर्किट आकृतीनुसार इतर इलेक्ट्रॉनिक घटकांनी बनवितात, म्हणून सर्व प्रकारच्या विद्युत उपकरणांवर प्रक्रिया करण्यासाठी विविध एसएमटी चिप प्रक्रिया तंत्रज्ञानाची आवश्यकता असते.

एसएमटी मूलभूत प्रक्रियेच्या घटकांमध्ये हे समाविष्ट आहेः स्क्रीन प्रिंटिंग (किंवा वितरण), माउंटिंग (क्युरिंग), रिफ्लो वेल्डिंग, साफसफाई, चाचणी, दुरुस्ती.

१. स्क्रीन प्रिंटिंग: घटकांच्या वेल्डिंगची तयारी करण्यासाठी स्क्रीन प्रिंटिंगचे कार्य पीसीबीच्या सोल्डर पॅडवर सोल्डर पेस्ट किंवा पॅच चिकटवून गळती करणे आहे. वापरलेली उपकरणे म्हणजे स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन (स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन), एसएमटी उत्पादन लाइनच्या अग्रभागी स्थित.

२. गोंद फवारणी: हे पीसीबी बोर्डाच्या निश्चित स्थानावर गोंद सोडते आणि त्याचे मुख्य कार्य पीसीबी बोर्डाच्या घटकांचे निराकरण करणे आहे. वापरलेली उपकरणे म्हणजे डिस्पेन्सिंग मशीन, एसएमटी उत्पादन लाइनच्या पुढील टोकाला किंवा चाचणी उपकरणाच्या मागे स्थित.

Mount. माउंट: हे कार्य पीसीबीच्या निश्चित स्थितीत पृष्ठभागावरील असेंब्ली घटक अचूकपणे स्थापित करणे आहे. वापरलेली उपकरणे एसएमटी प्लेसमेंट मशीन आहे, जी एसएमटी उत्पादन लाइनमधील स्क्रीन प्रिंटिंग मशीनच्या मागे आहे.

C. उपचार: त्याचे कार्य एसएमटी चिकट वितळणे आहे जेणेकरून पृष्ठभागाच्या असेंब्लीचे घटक आणि पीसीबी बोर्ड एकत्रपणे एकत्र चिकटू शकतील. वापरलेली उपकरणे म्हणजे भट्टी बरे करणे, एसएमटी एसएमटी उत्पादन लाइनच्या मागील बाजूस.

5. रिफ्लो वेल्डिंगः रेफ्लो वेल्डिंगचे कार्य सोल्डर पेस्ट वितळविणे आहे, जेणेकरून पृष्ठभागाच्या असेंब्लीचे घटक आणि पीसीबी बोर्ड घट्टपणे एकत्र चिकटून राहतील. वापरलेली उपकरणे म्हणजे रीफ्लो वेल्डिंग फर्नेस, एसएमटी प्लेसमेंट मशीनच्या मागे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्थित आहे.

Clean. साफ करणे: एकत्रित पीसीबीवरील वेल्डिंग अवशेष जसे की मानवी शरीरासाठी हानिकारक आहे ते काढून टाकण्याचे कार्य. वापरलेली उपकरणे म्हणजे साफसफाईची मशीन, स्थिती निश्चित करणे शक्य नाही, ऑनलाइन असू शकते किंवा ऑनलाइन नाही.

7. शोध: हे एकत्रित पीसीबीची वेल्डिंग गुणवत्ता आणि असेंब्ली गुणवत्ता शोधण्यासाठी वापरली जाते. वापरल्या गेलेल्या उपकरणांमध्ये मॅग्निफाइंग ग्लास, मायक्रोस्कोप, ऑन-लाइन टेस्टिंग इन्स्ट्रुमेंट (आयसीटी), फ्लाइंग सुई टेस्टिंग इन्स्ट्रुमेंट, स्वयंचलित ऑप्टिकल टेस्टिंग (एओआय), एक्स-रे टेस्टिंग सिस्टम, फंक्शनल टेस्टिंग इन्स्ट्रुमेंट इत्यादींचा समावेश आहे. योग्य ठिकाणी कॉन्फिगर केले जाऊ शकते. तपासणीच्या गरजेनुसार उत्पादन लाइनचा एक भाग.

R.पाठ: हे पीसीबीचे पुन्हा काम करण्यासाठी वापरले जाते जे दोषांसह आढळले आहे. वापरलेली साधने म्हणजे सोल्डरिंग इस्त्री, दुरुस्ती वर्कस्टेशन्स इ. कॉन्फिगरेशन उत्पादन लाइनमध्ये कोठेही आहे.


  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश इथे लिहा आणि तो आम्हाला पाठवा

    उत्पाद कॅटेगरी

    5 वर्षांसाठी मुंग पु सोल्यूशन्स प्रदान करण्यावर लक्ष द्या.