स्पर्धात्मक पीसीबी उत्पादक

SMT हे सरफेस माउंटेड टेक्नॉलॉजीचे संक्षेप आहे, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योगातील सर्वात लोकप्रिय तंत्रज्ञान आणि प्रक्रिया.इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) ला सरफेस माउंट किंवा सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी म्हणतात.हे एक प्रकारचे सर्किट असेंब्ली तंत्रज्ञान आहे जे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) किंवा इतर सब्सट्रेट पृष्ठभागाच्या पृष्ठभागावर लीडलेस किंवा शॉर्ट लीड पृष्ठभाग असेंबली घटक (चीनीमध्ये एसएमसी/एसएमडी) स्थापित करते आणि नंतर रिफ्लो वेल्डिंगद्वारे वेल्ड आणि असेंबल करते. बुडविणे वेल्डिंग.

सर्वसाधारणपणे, आम्ही वापरत असलेली इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने सर्किट आकृतीनुसार पीसीबी तसेच विविध कॅपेसिटर, प्रतिरोधक आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक घटकांपासून बनलेली असतात, त्यामुळे सर्व प्रकारच्या विद्युत उपकरणांना प्रक्रिया करण्यासाठी विविध एसएमटी चिप प्रक्रिया तंत्रज्ञानाची आवश्यकता असते.

एसएमटी मूलभूत प्रक्रिया घटकांमध्ये हे समाविष्ट आहे: स्क्रीन प्रिंटिंग (किंवा वितरण), माउंटिंग (क्युरिंग), रिफ्लो वेल्डिंग, साफसफाई, चाचणी, दुरुस्ती.

1. स्क्रीन प्रिंटिंग: स्क्रीन प्रिंटिंगचे कार्य घटकांच्या वेल्डिंगसाठी पीसीबीच्या सोल्डर पॅडवर सोल्डर पेस्ट किंवा पॅच अॅडेसिव्ह लीक करणे आहे.वापरलेले उपकरण स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन (स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन) आहे, जे एसएमटी उत्पादन लाइनच्या पुढील टोकाला आहे.

2. गोंद फवारणी: हे पीसीबी बोर्डच्या स्थिर स्थितीवर गोंद टाकते आणि त्याचे मुख्य कार्य पीसीबी बोर्डचे घटक निश्चित करणे आहे.वापरलेले उपकरण हे डिस्पेंसिंग मशीन आहे, जे एसएमटी उत्पादन लाइनच्या समोर किंवा चाचणी उपकरणाच्या मागे स्थित आहे.

3. माउंट: त्याचे कार्य पृष्ठभाग असेंबली घटक पीसीबीच्या निश्चित स्थितीत अचूकपणे स्थापित करणे आहे.वापरलेले उपकरण एसएमटी प्लेसमेंट मशीन आहे, जे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्क्रीन प्रिंटिंग मशीनच्या मागे स्थित आहे.

4. क्युरिंग: त्याचे कार्य एसएमटी अॅडहेसिव्ह वितळणे आहे जेणेकरून पृष्ठभाग असेंबली घटक आणि पीसीबी बोर्ड एकमेकांना घट्टपणे चिकटवता येतील.एसएमटी एसएमटी उत्पादन लाइनच्या मागील बाजूस असलेल्या क्युरिंग फर्नेससाठी वापरलेले उपकरण.

5. रिफ्लो वेल्डिंग: रिफ्लो वेल्डिंगचे कार्य सोल्डर पेस्ट वितळणे आहे, जेणेकरून पृष्ठभाग असेंबली घटक आणि पीसीबी बोर्ड एकमेकांना घट्ट चिकटून राहतील.वापरलेली उपकरणे रिफ्लो वेल्डिंग फर्नेस आहे, जी एसएमटी प्लेसमेंट मशीनच्या मागे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्थित आहे.

6. साफ करणे: मानवी शरीरासाठी हानिकारक असलेल्या पीसीबीवरील फ्लक्ससारखे वेल्डिंग अवशेष काढून टाकणे हे कार्य आहे.वापरलेली उपकरणे साफसफाईची मशीन आहे, स्थिती निश्चित केली जाऊ शकत नाही, ऑनलाइन असू शकते किंवा ऑनलाइन नाही.

7. डिटेक्शन: हे एकत्रित पीसीबीची वेल्डिंग गुणवत्ता आणि असेंबली गुणवत्ता शोधण्यासाठी वापरले जाते.वापरलेल्या उपकरणांमध्ये भिंग, सूक्ष्मदर्शक, ऑन-लाइन चाचणी उपकरण (ICT), उडणारी सुई चाचणी उपकरण, स्वयंचलित ऑप्टिकल चाचणी (AOI), क्ष-किरण चाचणी प्रणाली, कार्यात्मक चाचणी उपकरण इत्यादींचा समावेश आहे. स्थान योग्य प्रकारे कॉन्फिगर केले जाऊ शकते. तपासणीच्या आवश्यकतांनुसार उत्पादन लाइनचा भाग.

8.दुरुस्ती: दोष आढळून आलेले PCB पुन्हा काम करण्यासाठी वापरले जाते.सोल्डरिंग इस्त्री, दुरूस्ती वर्कस्टेशन्स इत्यादी वापरलेली साधने. कॉन्फिगरेशन उत्पादन लाइनमध्ये कुठेही आहे.