स्पर्धात्मक पीसीबी उत्पादक

“घटक अयशस्वी विश्लेषण तंत्रज्ञान आणि सराव प्रकरण” अर्ज विश्लेषण वरिष्ठ सेमिनार आयोजित करण्याबद्दल सूचना

पाचवी इन्स्टिट्यूट ऑफ इलेक्ट्रॉनिक्स, उद्योग आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय

उपक्रम आणि संस्था:

अभियंते आणि तंत्रज्ञांना कमीत कमी वेळेत घटक अपयश विश्लेषण आणि PCB आणि PCBA अपयश विश्लेषणाच्या तांत्रिक अडचणी आणि निराकरण करण्यात मदत करण्यासाठी; चाचणी परिणामांची वैधता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करण्यासाठी एंटरप्राइझमधील संबंधित कर्मचाऱ्यांना पद्धतशीरपणे समजून घेण्यासाठी आणि संबंधित तांत्रिक स्तर सुधारण्यासाठी मदत करा. उद्योग आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाची (MIIT) इलेक्ट्रॉनिक्सची पाचवी संस्था नोव्हेंबर 2020 मध्ये अनुक्रमे ऑनलाइन आणि ऑफलाइन एकाच वेळी आयोजित करण्यात आली होती:

1. "घटक अपयश विश्लेषण तंत्रज्ञान आणि व्यावहारिक प्रकरणे" अनुप्रयोग विश्लेषण वरिष्ठ कार्यशाळेचे ऑनलाइन आणि ऑफलाइन सिंक्रोनाइझेशन.

2. ऑनलाइन आणि ऑफलाइन सिंक्रोनाइझेशनचे इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी आणि पीसीबीए विश्वसनीयता अपयश विश्लेषण तंत्रज्ञान सराव केस विश्लेषण आयोजित केले.

3. पर्यावरणीय विश्वासार्हता प्रयोगाचे ऑनलाइन आणि ऑफलाइन सिंक्रोनाइझेशन आणि विश्वसनीयता निर्देशांक सत्यापन आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनाच्या अपयशाचे सखोल विश्लेषण.

4. आम्ही अभ्यासक्रमांची रचना करू शकतो आणि उपक्रमांसाठी अंतर्गत प्रशिक्षणाची व्यवस्था करू शकतो.

प्रशिक्षण सामग्री:

1. अयशस्वी विश्लेषणाचा परिचय;

2. इलेक्ट्रॉनिक घटकांचे अयशस्वी विश्लेषण तंत्रज्ञान;

2.1 अयशस्वी विश्लेषणासाठी मूलभूत प्रक्रिया

2.2 विना-विध्वंसक विश्लेषणाचा मूलभूत मार्ग

2.3 अर्ध-विनाशकारी विश्लेषणाचा मूलभूत मार्ग

2.4 विध्वंसक विश्लेषणाचा मूलभूत मार्ग

2.5 अपयश विश्लेषण केस विश्लेषण संपूर्ण प्रक्रिया

2.6 FA पासून PPA आणि CA पर्यंतच्या उत्पादनांमध्ये अयशस्वी भौतिकशास्त्र तंत्रज्ञान लागू केले जाईल

3. सामान्य अपयश विश्लेषण उपकरणे आणि कार्ये;

4. मुख्य अपयश मोड आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांची अंतर्निहित अपयश यंत्रणा;

5. प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक घटकांचे अयशस्वी विश्लेषण, भौतिक दोषांची क्लासिक प्रकरणे (चिप दोष, क्रिस्टल दोष, चिप पॅसिव्हेशन लेयर दोष, बाँडिंग दोष, प्रक्रिया दोष, चिप बाँडिंग दोष, आयातित आरएफ उपकरणे – थर्मल संरचना दोष, विशेष दोष, अंतर्निहित संरचना अंतर्गत संरचना दोष, सामग्री दोष; कॅपेसिटन्स, इंडक्टन्स, डायोड, ट्रायोड, एमओएस, आयसी, एससीआर, सर्किट मॉड्यूल इ.)

6. उत्पादन डिझाइनमध्ये अयशस्वी भौतिकशास्त्र तंत्रज्ञानाचा वापर

6.1 अयोग्य सर्किट डिझाइनमुळे अयशस्वी झाल्याची प्रकरणे

6.2 अयोग्य दीर्घकालीन प्रसारण संरक्षणामुळे अयशस्वी प्रकरणे

6.3 घटकांच्या अयोग्य वापरामुळे बिघाडाची प्रकरणे

6.4 असेंब्ली स्ट्रक्चर आणि सामग्रीच्या सुसंगतता दोषांमुळे अयशस्वी प्रकरणे

6.5 पर्यावरणीय अनुकूलता आणि मिशन प्रोफाइल डिझाइन दोषांची अयशस्वी प्रकरणे

6.6 अयोग्य जुळणीमुळे अयशस्वी प्रकरणे

6.7 अयोग्य सहिष्णुता डिझाइनमुळे अयशस्वी प्रकरणे

6.8 अंतर्निहित यंत्रणा आणि संरक्षणाची अंतर्निहित कमकुवतता

6.9 घटक पॅरामीटर वितरणामुळे अयशस्वी

6.10 पीसीबी डिझाइन दोषांमुळे अयशस्वी प्रकरणे

6.11 डिझाईन दोषांमुळे अयशस्वी प्रकरणे तयार केली जाऊ शकतात