स्पर्धात्मक पीसीबी उत्पादक

जेव्हा उच्च टीजी सर्किट बोर्डचे तापमान एका विशिष्ट प्रदेशात वाढते, तेव्हा सब्सट्रेट "ग्लास स्टेट" वरून "रबर स्टेट" मध्ये बदलेल आणि यावेळी तापमानाला प्लेटचे ग्लास संक्रमण तापमान (Tg) म्हणतात. दुसऱ्या शब्दांत, Tg हे सर्वोच्च तापमान (℃) आहे ज्यावर थर कडक राहतो. म्हणजेच, उच्च तापमानात सामान्य पीसीबी सब्सट्रेट मटेरियल केवळ मऊपणा, विकृती, वितळणे आणि इतर घटना निर्माण करत नाही तर यांत्रिक आणि विद्युत गुणधर्मांमध्ये तीव्र घट देखील दर्शवते (मला वाटत नाही की आपण या प्रकरणात त्यांची उत्पादने दिसावीत. ).

सामान्य Tg प्लेट्स 130 अंशांपेक्षा जास्त असतात, उच्च Tg साधारणपणे 170 अंशांपेक्षा जास्त असते आणि मध्यम Tg सुमारे 150 अंशांपेक्षा जास्त असते.

सहसा, Tg≥170℃ सह PCB ला उच्च Tg सर्किट बोर्ड म्हणतात.

सब्सट्रेटचा टीजी वाढतो आणि सर्किट बोर्डची उष्णता प्रतिरोध, आर्द्रता प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, स्थिरता प्रतिरोध आणि इतर वैशिष्ट्ये सुधारित आणि सुधारली जातील. TG मूल्य जितके जास्त असेल तितके प्लेटचे तापमान प्रतिरोधक कार्यप्रदर्शन चांगले होईल. विशेषत: लीड-फ्री प्रक्रियेत, उच्च टीजी अनेकदा लागू केला जातो.

उच्च टीजी उच्च उष्णता प्रतिरोधकता संदर्भित करते. इलेक्ट्रॉनिक उद्योगाच्या जलद विकासासह, विशेषत: संगणकाद्वारे प्रस्तुत इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने, उच्च कार्य, उच्च बहुस्तरीय विकासाच्या दिशेने, एक महत्त्वाची हमी म्हणून पीसीबी सब्सट्रेट सामग्रीची उच्च उष्णता प्रतिरोधक गरज आहे. एसएमटी आणि सीएमटी द्वारे दर्शविलेल्या उच्च घनतेच्या स्थापनेच्या तंत्रज्ञानाचा उदय आणि विकास पीसीबीला लहान छिद्र, सूक्ष्म वायरिंग आणि पातळ प्रकाराच्या बाबतीत सब्सट्रेटच्या उच्च उष्णता प्रतिरोधनाच्या समर्थनावर अधिकाधिक अवलंबून बनवते.

म्हणून, सामान्य FR-4 आणि उच्च-TG FR-4 मधील फरक असा आहे की थर्मल अवस्थेत, विशेषत: हायग्रोस्कोपिक आणि गरम झाल्यानंतर, यांत्रिक शक्ती, मितीय स्थिरता, आसंजन, पाणी शोषण, थर्मल विघटन, थर्मल विस्तार आणि इतर परिस्थिती. साहित्य भिन्न आहेत. सामान्य पीसीबी सब्सट्रेट सामग्रीपेक्षा उच्च टीजी उत्पादने स्पष्टपणे चांगली आहेत. अलिकडच्या वर्षांत, उच्च टीजी सर्किट बोर्डची आवश्यकता असलेल्या ग्राहकांची संख्या वर्षानुवर्षे वाढली आहे.